2025年7月29日，由中邦粉体网主办的“2025高职能陶瓷基板环节资料技能大会”正在江苏无锡胜利举办！大会时间，中邦粉体网邀请到众位业内专家学者做客“对话”栏目，就高职能陶瓷基板环节资料的磋商发扬及物业近况举办了访道互换。本期，咱们邀请到的是山东中临半导体新资料有限公司董事长刘红亮。

　　刘董：山东中临半导体新资料有限公司设置于2023年，注册本钱4666万元。企业坐落于山东省临沂市中原工业园区，厂房筑设面积3万平方米，立项投资12亿元，是邦内领先的第三代半导体用战新资料（氮化硅、氮化铝、氮化硼），是邦度高新技能企业、军民调解企业。公司具有邦度首台套配备（氮化硅，氮化铝粉体），并成为邦标拟订的紧要单元。产物寻常使用于航空航天、军器配备、5G 通信、医疗用具、半导体、新能源汽车等高端范畴。

　　中邦粉体网：刘董，氮化硅-氧化铝复相进步陶瓷正在技能性情上，与简单的氮化硅陶瓷或氧化铝陶瓷比拟，有哪些明显的上风？

　　刘董：1. 断裂韧性：复相陶瓷断裂韧性7 - 12MPa·m¹/²，高于单体氧化铝和氮化硅。

　　2.抗压强度：抗压强度2700 - 3200 MPa，高于单体氧化铝，与氮化硅左近。

　　4.密度：密度3.1 - 3.5 g/cm³，低于单体氧化铝，高于单体氮化硅。

　　5.导热系数--导热系数50- 95W/(m·K)，介于单体氧化铝和氮化硅之间。

　　6.抗热震性：抗热震性ΔT 800°C，与单体氮化硅相当，高于单体氧化铝。

　　氧化铝粉体：遵循使用需求，挑选适合的氧化铝粉体，如高硬度、绝缘性好的类型。

　　运用粉末成型机举办成型，达成精准的压力、速率和处所支配，合用于高密度压制。

　　热压烧结：正在高温高压下，通过石墨模具举办烧结，需支配烧结温度和压力等参数。

　　氛围支配：正在烧结历程中，需支持适宜的扞卫氛围，如氩气，以避免原料氧化变质。

　　资料的高精度和不变性有助于提拔导航体系确实凿性和牢靠性，进步军事配备的定位才具。

　　资料的高硬度和强度使其成为制作防弹衣和防弹装甲的理念挑选，有用扞卫士兵安闲。

　　正在电子器件封装中供给优异的绝缘和散热职能，确保电子体系正在阴恶境遇中平常职业。

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