金融界2024年12月6日音尘，邦度学问产权局新闻显示，四川沪碳半导体原料科技有限公司博得一项名为“等静压石墨的临盆工艺、等静压石墨及使用”的专利，授权通告号CN 116120068 B，申请日期为2023年2月。

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